期刊简介

               本刊为口腔医学专业学术期刊。主要报道国内外口腔医学的最新理论与技术,为口腔医学临床和基础及教学服务,为读者服务。辟有焦点论著(附评论)、论著、综述、讲座、短篇报道、专业英语、病例报告、学术动态等十多个栏目,读者对象为全国各地口腔医疗、教学、科研人员,口腔专业学生、护理、医技人员等。本刊为双月刊,双月28日出版。                

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  • 杂志名称:口腔医学研究杂志
  • 主管单位:中华人民共和国教育部
  • 主办单位:武汉大学口腔医学院
  • 国际刊号:1671-7651
  • 国内刊号:42-1682/R
  • 出版周期:月刊
期刊荣誉:国家科技部中国科技论文统计源期刊期刊收录:北大核心期刊(中国人文社会科学核心期刊), 统计源核心期刊(中国科技论文核心期刊), CA 化学文摘(美), 哥白尼索引(波兰), 知网收录(中), 万方收录(中), 国家图书馆馆藏, 上海图书馆馆藏, 维普收录(中), CSCD 中国科学引文数据库来源期刊(含扩展版)
口腔医学研究杂志2008年第02期

地塞米松甲硝唑配合半导体激光对根管治疗间疼痛的疗效的观察

雷荣昌;梁非照;郭宏剑;黄烈平

关键词:地塞米松, 甲硝唑, 半导体, 激光对, 根管治疗术, 疼痛和肿胀, 治疗期间, 治疗方法, 临床症状, 根尖周病, 牙髓病, 患者, 复诊
摘要:根管治疗术是治疗牙髓病、根尖周病的一种有效地治疗方法.但在进行根管治疗期间,有时会出现临床症状加重,称之为根管治疗间疼痛[1,2],主要表现为疼痛和肿胀,从而增加患者的痛苦和复诊次数.